复方多粘菌素B软膏
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药品对比

药品信息

复方多粘菌素B软膏

重组人表皮生长因子凝胶(酵母)

规格

1g*5袋

2.5万IU (50μg) /5g /支
生产企业

浙江孚诺医药股份有限公司

桂林华诺威基因药业有限公司
批准文号

国药准字H20061269

国药准字S20020113
说明
适应症

用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。

本品适用于皮肤烧烫伤创面(浅Ⅱ度至深Ⅱ度烧烫伤创面),残余创面,供皮区创面及慢性溃疡创面等的治疗。

用法用量

外用,局部涂于患处。一日2~4次,5天为一疗程。

常规清创后,用生理氯化钠溶液清洗创面,取本品适量,均匀涂于患处。需要包扎者,同时将本品均匀涂于适当大小的内层消毒纱布,覆盖于创面,常规包扎,一日一次或遵医嘱。推荐剂量为每1cm2创面使用本品1g(以凝胶重量计)。

副作用

偶见过敏反应、搔痒、烧灼感、红肿等。

本品未见严重不良反应。

禁忌

对本品任一组分过敏者禁用。

对本品过敏者禁用。

成分

硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因

本品成份重组人表皮生长因子。

性状

本品为类白色至淡黄色的混悬型软膏。

本品为无色透明凝胶,无颗粒,不析水,无味。

注意事项

1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。

2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时,应注意有产生毒性的可能。

3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。

4.本制剂不适于眼内使用。

本品为无菌包装,用后请即旋紧管口,以防污染。本品无抗菌作用,但不会增加创面感染机会。对感染创面,在进行创面清创的前提下,可考虑联合使用抗菌药物控制感染。对于各种慢性创面,如溃疡、褥疮等,在应用本品前,应先行彻底清创去除坏死组织,有利于本品与创面肉牙组织的充分接触,提高疗效。当本品的外观、性状发生改变,如出现霉变、变质等现象时,应禁止使用。